半导体测试针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。此细分行业处于半导体产业链中游位置，上游为金属加工、电镀行业，下游为芯片设计、晶圆制造、封装测试行业，对半导体产品的质量控制起重要作用。

探针一般由针头、针管、弹簧、三个基本部件经精密仪器铆压预压后形成，其尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，制造技术含量高。不同用途探针外观有差异，但内部基本都有精密弹簧结构，产品表面一般镀金，具有很强防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构设计、针头材质、弹力大小等均会影响探针的稳定性、细微化、信号传导[敏感词]度等，进而影响探针的测试精度。

针头：在测试环境中针头头型的选用也直接影响测试的效果，针头主要有黄铜、磷铜、铍铜、SK4等几种材料。它们的硬度表现(黄铜＜磷铜＜铍铜＜SK4)，硬度越高针头也就越耐磨。

针管：用于装配针杆，内部装有弹簧，主要有磷铜管、黄铜管、白铜管等几种材料。

弹簧：装在针管内部，让探针有弹性，主要材料是不锈钢线及琴线。不锈钢线有着耐腐蚀，耐高温，不易生锈等特性作为探针弹簧材料的[敏感词]；琴钢线弹性力值强，但受潮容易生锈，所以没有特定需求一般不使用琴钢线弹簧。

探针的表面镀层：探针表面有镀镍、镀铑、镀金。镀镍及镀铑比较耐磨，镀金的电气性[敏感词]。

探针作为半导体产品测试的关键部件，处于半导体产业链中游的测试设备及其零部件制造行业，探针行业的上游为金属加工，电镀行业，下游为芯片设计、晶圆制造及晶圆代工、封装与测试行业，经测试达到设计规范要求的半导体产品终应用与消费电子、汽车电子、通讯设备等众多领域。