Q：你知道一片晶圆可以切出多少芯片吗？
A：根据芯片大小不通过，可以切出几百甚至数万颗芯片。
而这其中达到设计性能和功能要求的有效芯片才能交付使用；有效芯片占晶圆片上的总芯片数量的比例，被称为良率。
由于半导体产品生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响。
因此测试探针对于半导体产品的生产尤为重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装测试及应用的全过程。
半导体测试探针一般由针头、针管、弹簧三个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。由于半导体产品尺寸非常微小，因此对探针的尺寸要求更为严苛，达到了微米级别。
在芯片测试时，探针一般用于芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。
不同用途的探针外观有所不同，但探针内部基本上都有精密的弹簧结构，产品表面一般镀金，具有很强的防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。
作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构、材质、弹力大小等均对探针的稳定性、信号传导[敏感词]度等有影响，进而影响探针的测试精度。
半导体测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。对半导体产品的质量控制起重要作用。其品质优劣对半导体产品的测试效果、生产效率及生产成本控制都有重要影响。
成品测试，又称终测，是指对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
测试过程需要分选机和测试机的配合使用，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过安装在测试座上的探针与测试机的功能模块进行连接。
测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。
测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对测试芯片进行标记、分选、收料或编带。
先得利一直致力于国产探针事业发展，坚持自主研发高品质测试探针，采用先进材料结构，精益镀层处理，优质组装工艺。为客户提供优质的探针产品，此类半导体高频针，先得利可加工的小针头Ф：0.06mm，针管Ф：0.10mm。
