- SCPC035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- SCPA075 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA072 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPC031 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA070 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPC030 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA068 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA065 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPC026 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPB137 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA061 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPB098 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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