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- SCPE030 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前,先得利可加工最……
- SCPE026 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPE025 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCFC068 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCFE035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA198 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA165 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA150 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA136 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA120 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
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- SCPA101 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPA100 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等,体积细小,测试精度要求较高。按结构分为:双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻,超高的带宽,可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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