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- SCFA058 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated)： 针管(Barrel)：Ph，Au Plated 针头1(Plunger)：Becu，Au Plated ; PD，No Plated 针头2(Plunger)：Becu，Au Plated; PD，No Plated 弹簧(Spring)：S……
- SCPF035 系列
- 材质&镀层(Materials & Plated)： 针管(Barrel)：Ph，Au on Ni Plated 针头1(Plunger)：SK4/Becu，Au on Ni Plated 针头2(Plunger)：SK4/Becu，Au on Ni Plated 弹簧(Spring)：SWP/……
- SCPC028 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- SCPF137 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- SCPF134 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPF085 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
目前，先得利可加工最……
- SCPF067 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPF033 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPE063 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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- SCPE035 系列
- 半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。
主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。
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