材质&镀层(Materials & Plated)：

针管(Barrel)：Ph/SP，Au on Ni Plated

针头D1(Plunger)：SK4/Becu，Au on Ni Plated ; PD，No Plated

针头D2(Plunger)：SK4/Becu，Au on Ni Plated ; PD，No Plated

弹簧(Spring)：SWP/SUS，Au on Ni Plated

电子参数(Electrical Spec.)：

额定电流(Current Rating)：3 Amps 

频宽(Bandwidth)：-1 dB@27.9 GHz

感抗(Inductace)：1.17 nH

容抗(Captance)：1.48 pF

半导体测试针又称“双头探针”。常用内针头型有B,J,J1,U,U1等，体积细小，测试精度要求较高。按结构分为：双头--单动探针、双头--双动探针 系列。 

主要用于各类通讯功率电子部件、半导体晶圆测试、芯片封装测试等环节极低的接触电阻，超高的带宽，可以满足5-40G高频率信号测试要求。    

目前，先得利可加工小探针直径：针头φ：0.06mm/针管φ：0.10mm。